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聚芯SoC-1000片上系统
    “聚芯”SoC是在中科院创新工程、863项目“高速32位嵌入式CPU开发”、北京市工业发展资金等支持下开发的重要创新成果。该芯片精心打造出新型的高效可靠的SoC总线架构L*BUS(由AXB、OEB和DCB三总线组成),改进“龙芯”CPU核,集成自主开发的南北桥功能部件,从计算机体系结构角度把握单芯片系统集成技术,使其性价比远大于“龙芯CPU+北桥+南桥+显示设备”,属于高端通用化的32/64位SoC,能支持Linux、VxWorks、WindowCE等操作系统,同时支持强大的EJTAG在线调试功能。荣获信产部2006年度“十大中国芯之一(最具潜质奖)”称号。

技术创新点:

    “聚芯”SoC是异构多核(含DSP处理功能)可重构的低功耗中高端SoC产品,拥有10多项专利技术,在总线架构技术、动态变频技术、动态优先级自调整仲裁技术、自适应门控技术、ASIC可重构技术等方面有自主创新,在SoC设计技术上已达到国际先进水平,居国内SoC芯片研制领先地位,具有自主知识产权。芯片具有全自主、高可靠、强实时、低功耗、泛应用等特点。

主要应用范围:

    芯片的应用领域包括:

    军工级产品,如航天武器型号指控板卡

    视频会议设备,如可视电话

    汽车电子设备,如车载娱乐系统

    数控设备,工业过程控制,医疗设备

    智能终端,如液晶显示终端

    个人数码产品,如PDA, 电子阅读器, 游戏机

    视频监控,如社区监控系统,交通管理监控系统

    税控机、POS(Point of Sale)机,如超市收银机,等

    聚芯SoC-1000主要面向军工/工控/汽车电子/移动终端等领域产品,也可以用于高校计算机教学实验。

合作方式:面议