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液体金属微型芯片散热器

    本项目引入概念崭新的冷却工质，采用液体金属作为冷却流体，同时结合肋片散热和对流冷却散热两种方式，达到高效冷却的效果。液体金属引入计算机散热领域是一种原创性的核心技术，它提供的芯片散热器，其液体金属与以往采用的有机溶液存在实质性区别，最大限度地解决了高热流密度的散热难题，具有显著而快速的热量输运能力。由于采用了液体金属，散热器可作得很小，这种散热器件将有可能成为今后的一个重要发展方向。由于这种技术的重要实用价值，美国IBM公司巳专门成立公司来推广该技术。我所早于IBM公司申请了该项专利，拥有自主的知识产权，国外很难再将液态金属制成的芯片散热器销售到中国。

技术创新点：

    1、 散热能力显著优于现有方法。可提高计算机的工作性能；
    2、 芯片散热器体积可作得很小；
    3、 噪音低，液体金属芯片散热器运行时，工质无需大流速，噪音极小；
    4、 适用面广，可同时用于笔记本电脑、台式电脑或其他高功率发热电子元器件的散热器；
    5、 可采用电磁驱动，无运动机构，性能更稳定。

主要应用范围：

    该项技术可同时用于笔记本电脑、台式电脑或其他高功率发热电子元器件的散热器，具有广泛的市场。特别是该项技术先于美国IBM公司类似技术申请了专利保护，使国内巨大的市场得到了充分的保证。也正由于本项技术专利先于美国提出的类似发明专利，该产品还可进军美国等先进国家的计算机市场。

市场情况：

    待推广。

合作方式：面议
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