一、项目成熟阶段：生长期
二、概况
电子工业发展迅速、更新速度快，产生的电子废弃物种类繁多、成份复杂，含有多种金属和非金属，尚未形成通用处理技术，已有技术存在金属回收率低、处理过程能耗高、二次污染重等缺点。以电子废弃物中最典型的印刷电路板处理为例，目前最常用的物理分离只能回收70-80%的金属，未解决金属与非金属的分离难题，影响后处理；而采用火法高温熔融技术处理电路板，高分子基体在燃烧过程中会产生很多有毒物质（如二恶英、溴代化合物），造成严重的大气污染；湿法冶金技术回收金属虽然可以在低温下进行，但工艺路程复杂，而且需要大量使用强酸，酸性废水、废气污染严重。
三、技术特点
熔析结晶技术用于电路板多金属分离，具有流程短、成本低、环境友好的优势，能够提高贵金属与铜的分离能力，解决电子废弃物重金属污染问题，大幅度减少分离过程中的废液排放，提高废弃物处理的技术经济性。
四、市场分析
每年全国新增的废电路板所含金属资源价值超过20亿元。电子废弃物对环境的危害却非常严重，以印刷电路板为例，其所含的铅、铜、锡、镍等重金属对人体有不同程度的危害，如果得不到有效治理，必将对人类的健康和经济社会的可持续发展产生影响。
五、合作方式：技术转让
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