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新材料
LED封装用硅胶产品

技术特点：
    本产品根据大功率LED的发展需要，开发出的一种无色透明双组分有机硅封装材料，其具有高透光率、高硬度、耐高温、耐紫外、耐湿气等特性；无溶剂，无闪点，不燃不爆，封装环保可靠。

主要指标：



应用状况：
    本项目开发的产品适宜大功率LED封装，被广泛应用于指示、信息、汽车、背光源、显示屏、景观照明等领域。
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